承邦有限公司BGA維修拆焊設備工作站系列： 具有紅外線溫度感應器，偵測監控BGA元件迴焊過程中加溫曲線；同時具備上部和底部紅外線加熱系統，溫度輸出穩定精確； 依據設定的溫度曲線、設定的時間等參數，BGA元件於加溫過程中，紅外線溫度感應器，偵測BGA元件溫度及監控加熱器功率輸出，完全不受氣候溫差、環境溫度的變化影響，及冷機、熱機的輸出溫差。 以期達到217℃無鉛錫球溶錫時，助焊膏活化共晶及潤濕性的最佳迴焊效果；BGA無鉛零件迴焊良率可達95％以上。 VECTECH威鐵克 BGA3500 型，BGA無鉛維修拆焊設備工作站，為加大型底部陶瓷預熱台，特性： 1.大型底部紅外線陶瓷加熱器，可預熱面積500㎜ × 380㎜。 2.可固定較大尺寸PC板，面積可達700㎜ × 700㎜。 3.紅外線溫度偵測器，偵測BGA元件加熱溫度，控制拆焊溫度曲線。 4.上部紅外線加熱器，於180℃~240℃無鉛高溫溶錫時，能迅速而穩定輸出熱源功率。 5.紅外線加熱器特性，可達到錫球溶錫和助焊膏活化共晶及潤濕性的最佳迴焊效果。 6.溫度輸出IR soft軟體介面，可與電腦連線操作及設定參數、資料儲存。 7.光學色差影像上下對位，BGA元件放置系統。 8.BGA錫球溶錫迴焊攝影監控系統，確保BGA迴焊良率。