承邦有限公司BGA維修拆焊設備工作站系列:
具有紅外線溫度感應器,偵測監控BGA元件迴焊過程中加溫曲線;同時具備上部和底部紅外線加熱系統,溫度輸出穩定精確;
依據設定的溫度曲線、設定的時間等參數,BGA元件於加溫過程中,紅外線溫度感應器,偵測BGA元件溫度及監控加熱器功率輸出,完全不受氣候溫差、環境溫度的變化影響,及冷機、熱機的輸出溫差。
以期達到217℃無鉛錫球溶錫時,助焊膏活化共晶及潤濕性的最佳迴焊效果;BGA無鉛零件迴焊良率可達95%以上。
VECTECH威鐵克 BGA3500 型,BGA無鉛維修拆焊設備工作站,為加大型底部陶瓷預熱台,特性:
1.大型底部紅外線陶瓷加熱器,可預熱面積500㎜ × 380㎜。
2.可固定較大尺寸PC板,面積可達700㎜ × 700㎜。
3.紅外線溫度偵測器,偵測BGA元件加熱溫度,控制拆焊溫度曲線。
4.上部紅外線加熱器,於180℃~240℃無鉛高溫溶錫時,能迅速而穩定輸出熱源功率。
5.紅外線加熱器特性,可達到錫球溶錫和助焊膏活化共晶及潤濕性的最佳迴焊效果。
6.溫度輸出IR soft軟體介面,可與電腦連線操作及設定參數、資料儲存。
7.光學色差影像上下對位,BGA元件放置系統。
8.BGA錫球溶錫迴焊攝影監控系統,確保BGA迴焊良率。
BGA錫球溶錫迴焊影像監控全紅外線拆焊設備
威鐵克VECTECH SD-80高週波無鉛烙鐵(CE認證)
威鐵克VECTECH 963A1自動送錫機ESD